之所以LED燈珠采用銅線工藝封裝，原因是銅線封裝工藝能降低led燈珠的生產(chǎn)成本，慢慢地，很多l(xiāng)ed燈珠廠家開始研發(fā)并大批量開始引用，由于試用效果顯著，促使眾多燈珠廠家廣泛應(yīng)用。

可是，一件新物件的出現(xiàn)，必然存在著弊端。根據(jù)客戶對實(shí)際應(yīng)用中的led燈珠金線焊接的反饋，銅線工藝存在著許多差異和問題。

下面我們一起來了解其中的奧秘吧，希望能給大家提供幫助……

1、銅線氧化，導(dǎo)致金球在生產(chǎn)的過程中變形，嚴(yán)重影響led燈珠的檢驗(yàn)合格率；

2、焊點(diǎn)缺陷，由于銅線與支架不易相結(jié)合，可能導(dǎo)致裂開或損傷，在采用二次焊接時(shí)，很容易導(dǎo)致焊接不良，最終將有可能在客戶使用過程中存在著安全隱患；

3、第二焊點(diǎn)功率優(yōu)化，由于銅支架與金支架材料不同，USG（超聲波）摩擦力和壓力等參數(shù)不同，優(yōu)化過程中需要注意事項(xiàng)多；

4、由于封裝工藝復(fù)雜且繁多，設(shè)備MTBA（小時(shí)生產(chǎn)率）會比金線工藝生產(chǎn)得少，對產(chǎn)能影響顯著；

5、操控人員、技術(shù)人員對產(chǎn)品生產(chǎn)、熟悉過程，需要的時(shí)間和精力增加，對員工的技能、技巧以及素質(zhì)要求較高；

6、生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)物料混淆，當(dāng)生產(chǎn)中同時(shí)出現(xiàn)金線工藝和銅線工藝，生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制產(chǎn)品的儲存壽命以及物料清單區(qū)分開來。假如打錯(cuò)了或者是材料被氧化了，通通都要報(bào)廢處理；

7、產(chǎn)品打造過程中，耗材成本提高，如：劈刀壽命通常會降低一半或者一半以上甚至更多，并且增加了生產(chǎn)過程中所要控制的復(fù)雜程度和瓷嘴所消耗的成本，要求及成本都提高；

8、與金線焊接相比，除掉打火桿外，增加了合成氣體（forming gas）保護(hù)氣輸送管，兩個(gè)物品生產(chǎn)過程中務(wù)必完全對準(zhǔn)，不能出現(xiàn)誤差，這個(gè)過程決定著產(chǎn)品的合格率。總：保護(hù)氣體流量精準(zhǔn)把控，用得多成本及增加，用少了出現(xiàn)的問題、缺陷及增加；

9、打完線后，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，面對生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)把控風(fēng)險(xiǎn)沒有準(zhǔn)確判斷，容易導(dǎo)致產(chǎn)品接觸不良，增加成品的不良現(xiàn)象；

10、面對非綠色塑封膠（包含其它的鹵素元素），銅線工藝可能會存在可靠性。

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適用范圍：3C指示燈、車內(nèi)照明、廣告標(biāo)識、LED燈條、霓虹燈、擠出燈帶等領(lǐng)域。